창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REC1.5-1206SR/X1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REC1.5-1206SR/X1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REC1.5-1206SR/X1 | |
| 관련 링크 | REC1.5-12, REC1.5-1206SR/X1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPW104R000FB143 | RES 4 OHM 10W 1% AXIAL | CPW104R000FB143.pdf | |
![]() | 10D-48S12N2 | 10D-48S12N2 MMI DIP | 10D-48S12N2.pdf | |
![]() | EKY-6R3ETC681MHB5D | EKY-6R3ETC681MHB5D Chemi-con NA | EKY-6R3ETC681MHB5D.pdf | |
![]() | FB8S031JA1 | FB8S031JA1 JAE SMD or Through Hole | FB8S031JA1.pdf | |
![]() | SN74AHC08RGYTG4 | SN74AHC08RGYTG4 TI/BB VQFN14 | SN74AHC08RGYTG4.pdf | |
![]() | TC9309F-111(QFP) D/C95 | TC9309F-111(QFP) D/C95 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9309F-111(QFP) D/C95.pdf | |
![]() | W25Q16=A25L16 | W25Q16=A25L16 Winbond SOP-8 | W25Q16=A25L16.pdf | |
![]() | VLR230U | VLR230U ORIGINAL SMD or Through Hole | VLR230U.pdf | |
![]() | PM139R000C | PM139R000C ADI DIE | PM139R000C.pdf | |
![]() | BCM5320MKPBG P12 | BCM5320MKPBG P12 BROADCOM BGA400Pin | BCM5320MKPBG P12.pdf | |
![]() | K221TUS6X30(DXL) | K221TUS6X30(DXL) nichicon NULL | K221TUS6X30(DXL).pdf | |
![]() | CY27C64-120WI | CY27C64-120WI CY DIP | CY27C64-120WI.pdf |