창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-REA330/168x11.5r3.5mm | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | REA330/168x11.5r3.5mm | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | REA330/168x11.5r3.5mm | |
관련 링크 | REA330/168x1, REA330/168x11.5r3.5mm 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YC164-FR-0724K3L | RES ARRAY 4 RES 24.3K OHM 1206 | YC164-FR-0724K3L.pdf | |
![]() | V62C51864L70F | V62C51864L70F MOSEL SOP | V62C51864L70F.pdf | |
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![]() | AM85C3016JI | AM85C3016JI AMD PLCC | AM85C3016JI.pdf | |
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![]() | MIP0225YS | MIP0225YS PAN TO-220 | MIP0225YS.pdf | |
![]() | 2SB557(S) | 2SB557(S) HIT TO-3 | 2SB557(S).pdf | |
![]() | DKE10B-24 | DKE10B-24 MW SMD or Through Hole | DKE10B-24.pdf | |
![]() | BLF4G20-110B | BLF4G20-110B NXP SOT502 | BLF4G20-110B.pdf | |
![]() | ERDS1TJ153T | ERDS1TJ153T PAN AXIAL | ERDS1TJ153T.pdf | |
![]() | TPCS8212/TE12L.Q | TPCS8212/TE12L.Q TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCS8212/TE12L.Q.pdf |