창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE50E561MDN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE5 Series | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RE5 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 6.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE50E561MDN1 | |
| 관련 링크 | RE50E56, RE50E561MDN1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRD0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0780R6L.pdf | |
![]() | EBLS1206-220K | EBLS1206-220K HY SMD or Through Hole | EBLS1206-220K.pdf | |
![]() | Z4TH2B0290801 | Z4TH2B0290801 KOTL SMD or Through Hole | Z4TH2B0290801.pdf | |
![]() | PMBS3904 t04 | PMBS3904 t04 NXP SOT23 | PMBS3904 t04.pdf | |
![]() | 32P4129-GE | 32P4129-GE ORIGINAL QFP | 32P4129-GE.pdf | |
![]() | TA8083FG(5 | TA8083FG(5 TOSHIBA SOP20 | TA8083FG(5.pdf | |
![]() | 13.500M | 13.500M EWN SMD or Through Hole | 13.500M.pdf | |
![]() | AT8356404-IGIT(AT5 | AT8356404-IGIT(AT5 AT BGA | AT8356404-IGIT(AT5.pdf | |
![]() | TSS463-AA/AT-TSS463-AA | TSS463-AA/AT-TSS463-AA ATMEL SOP | TSS463-AA/AT-TSS463-AA.pdf | |
![]() | SS-12F78 | SS-12F78 DSL SMD or Through Hole | SS-12F78.pdf | |
![]() | TSM1A103 | TSM1A103 TKS C-TSM1A103H39H3RB | TSM1A103.pdf | |
![]() | DNK3803X | DNK3803X STANLEY PB-FREE | DNK3803X.pdf |