창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE3-6.3V102MG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE3-6.3V102MG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE3-6.3V102MG3 | |
관련 링크 | RE3-6.3V, RE3-6.3V102MG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM033R71C332KA88D | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71C332KA88D.pdf | |
![]() | 3250L-1-103 | 10k Ohm 1W Wire Leads Chassis Mount Trimmer Potentiometer Wirewound 25 Turn Top Adjustment | 3250L-1-103.pdf | |
![]() | GNT428CBEG | AC/DC CONVERTER 28V 400W | GNT428CBEG.pdf | |
![]() | THS10560RJ | RES CHAS MNT 560 OHM 5% 10W | THS10560RJ.pdf | |
![]() | RCP0603B1K20JED | RES SMD 1.2K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K20JED.pdf | |
![]() | QDSP-7527 | QDSP-7527 HP SMD or Through Hole | QDSP-7527.pdf | |
![]() | QG80002PV | QG80002PV INTEL BGA | QG80002PV.pdf | |
![]() | SIT8507B01-SO(221B) | SIT8507B01-SO(221B) SAMSUNG SOP | SIT8507B01-SO(221B).pdf | |
![]() | ADP1753ACPZ | ADP1753ACPZ ADI SMD or Through Hole | ADP1753ACPZ.pdf | |
![]() | MAX741UCPP | MAX741UCPP MAX DIP | MAX741UCPP.pdf | |
![]() | GRM33CJ2R4B25 | GRM33CJ2R4B25 MURATA SMD or Through Hole | GRM33CJ2R4B25.pdf | |
![]() | OPA2350EA (Texas) | OPA2350EA (Texas) ORIGINAL TI | OPA2350EA (Texas).pdf |