창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE3-16V330ME3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE3-16V330ME3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE3-16V330ME3 | |
| 관련 링크 | RE3-16V, RE3-16V330ME3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C471KAR | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C471KAR.pdf | |
![]() | EUP3406V1R1 | EUP3406V1R1 EUTECH SMD or Through Hole | EUP3406V1R1.pdf | |
![]() | 4609X-101-181 | 4609X-101-181 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4609X-101-181.pdf | |
![]() | ACT-A040 | ACT-A040 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACT-A040.pdf | |
![]() | 435C037 | 435C037 RFMD BGA | 435C037.pdf | |
![]() | K4T1G084QR-HCF7 | K4T1G084QR-HCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G084QR-HCF7.pdf | |
![]() | TR-S1-S05 | TR-S1-S05 GMS DIP | TR-S1-S05.pdf | |
![]() | MB89935APFV | MB89935APFV FUJITSU TSSOP30 | MB89935APFV.pdf | |
![]() | S-80849CLMC-B7A-T2 | S-80849CLMC-B7A-T2 Seiko SMD or Through Hole | S-80849CLMC-B7A-T2.pdf | |
![]() | 1736AATTSBP | 1736AATTSBP ALTERA DIP | 1736AATTSBP.pdf | |
![]() | NJU6374R | NJU6374R JRC SOP8 | NJU6374R.pdf | |
![]() | 5025SQ | 5025SQ NS LLP | 5025SQ.pdf |