창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE224 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE224 | |
| 관련 링크 | RE2, RE224 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2300HT-561-V-RC | 560µH Shielded Toroidal Inductor 3.4A 240 mOhm Max Radial | 2300HT-561-V-RC.pdf | |
![]() | H3539AA-L | H3539AA-L HAR SOP8 | H3539AA-L.pdf | |
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![]() | LQP15TN10NH02D | LQP15TN10NH02D murata SMD or Through Hole | LQP15TN10NH02D.pdf | |
![]() | C5750JB1C226MT | C5750JB1C226MT TDK SMD or Through Hole | C5750JB1C226MT.pdf | |
![]() | TDIC8513P | TDIC8513P TDIC DIP-8 | TDIC8513P.pdf | |
![]() | 099-0129-002 | 099-0129-002 IBM BGA | 099-0129-002.pdf | |
![]() | S30C90C | S30C90C MOSPEC SMD or Through Hole | S30C90C.pdf | |
![]() | BTA212600F,127 | BTA212600F,127 NXP SMD or Through Hole | BTA212600F,127.pdf | |
![]() | EPR61A02N | EPR61A02N ECE SMD6 | EPR61A02N.pdf |