창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE133-3.3(A.B.C) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE133-3.3(A.B.C) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE133-3.3(A.B.C) | |
| 관련 링크 | RE133-3.3, RE133-3.3(A.B.C) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B18R0GEB | RES SMD 18 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B18R0GEB.pdf | |
| EZR32LG230F128R63G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F128R63G-B0.pdf | ||
![]() | SC437162DW | SC437162DW MOT SMD or Through Hole | SC437162DW.pdf | |
![]() | 8550-D | 8550-D ORIGINAL TO-92B | 8550-D.pdf | |
![]() | REF01DP | REF01DP PMI DIP-8 | REF01DP.pdf | |
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![]() | XC6202P302MRN | XC6202P302MRN TOREXSEMICONDUCTOR ORIGINAL | XC6202P302MRN.pdf | |
![]() | LR1121B-30-AF5-A-R | LR1121B-30-AF5-A-R UTC SOT-25 | LR1121B-30-AF5-A-R.pdf | |
![]() | EM6323LXSP5B-4.0+ | EM6323LXSP5B-4.0+ EM SMD or Through Hole | EM6323LXSP5B-4.0+.pdf | |
![]() | T362A | T362A SONY SMD or Through Hole | T362A.pdf | |
![]() | MAX309CSE+ | MAX309CSE+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 16-SOIC (3.9mm Width | MAX309CSE+.pdf | |
![]() | HN58V66AP10E | HN58V66AP10E RENESAS SMD or Through Hole | HN58V66AP10E.pdf |