창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE077K87L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.87k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE077K87L | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE077K87L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 23TI(ABB) | 23TI(ABB) TI SMD or Through Hole | 23TI(ABB).pdf | |
![]() | 2SC3182/2SA1256 | 2SC3182/2SA1256 ORIGINAL TO3P | 2SC3182/2SA1256.pdf | |
![]() | 56H0286 | 56H0286 IBM BGA | 56H0286.pdf | |
![]() | SP1486ECT | SP1486ECT SIPEX SOP | SP1486ECT.pdf | |
![]() | SP6138ER1 TEL:82766440 | SP6138ER1 TEL:82766440 SP QFN16 | SP6138ER1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | C4532X7R1E156M | C4532X7R1E156M TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1E156M.pdf | |
![]() | EP610ILC-20 | EP610ILC-20 ALTERA PLCC28 | EP610ILC-20.pdf | |
![]() | KDL388T4EC | KDL388T4EC KINGMAX BGA | KDL388T4EC.pdf | |
![]() | UCC2813D-1G4 | UCC2813D-1G4 TEXAS SOP8 | UCC2813D-1G4.pdf | |
![]() | DTA113EK | DTA113EK ROHM SOT-23 | DTA113EK.pdf |