창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE074K48L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.48k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE074K48L | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE074K48L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033ALT | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033ALT.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX3321 | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3321.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1215-Q1-00X-00R-NO-F | SYSTEM | MS46SR-30-1215-Q1-00X-00R-NO-F.pdf | |
![]() | HP31K332MRA | HP31K332MRA HIT DIP | HP31K332MRA.pdf | |
![]() | D62750 | D62750 NEC SSOP | D62750.pdf | |
![]() | 216TAAAGA12FH (9600) | 216TAAAGA12FH (9600) ATI BGA | 216TAAAGA12FH (9600).pdf | |
![]() | 19200100290 | 19200100290 hat SMD or Through Hole | 19200100290.pdf | |
![]() | ZC9933OCFN | ZC9933OCFN MOT PLCC | ZC9933OCFN.pdf | |
![]() | ST72215M7/NP2 | ST72215M7/NP2 ST SOP28 | ST72215M7/NP2.pdf | |
![]() | D504PA | D504PA D DIP8 | D504PA.pdf | |
![]() | S87C552-1L68 | S87C552-1L68 PHILIS CLCC68 | S87C552-1L68.pdf | |
![]() | BGY914 | BGY914 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY914.pdf |