창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07274RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE07274RL | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07274RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CP000751R00JE663 | RES 51 OHM 7W 5% AXIAL | CP000751R00JE663.pdf | |
![]() | 591002ESA2 | 591002ESA2 AGERE TSSOP24 | 591002ESA2.pdf | |
![]() | DM74ALS174SJ | DM74ALS174SJ Fairchild SOP-16 | DM74ALS174SJ.pdf | |
![]() | HP32C152MCZWPEC | HP32C152MCZWPEC HITACHI DIP | HP32C152MCZWPEC.pdf | |
![]() | SI-002361 (NXC-3600) | SI-002361 (NXC-3600) INFNEON SMD or Through Hole | SI-002361 (NXC-3600).pdf | |
![]() | ASM3P2870AF-06OR-PULSECORE | ASM3P2870AF-06OR-PULSECORE ORIGINAL SMD or Through Hole | ASM3P2870AF-06OR-PULSECORE.pdf | |
![]() | 3503SM | 3503SM BB CAN | 3503SM.pdf | |
![]() | MCP2515-IST06D | MCP2515-IST06D MICROCHIP TSSOP-3.9-20P | MCP2515-IST06D.pdf | |
![]() | K4G323222M-06 | K4G323222M-06 N/A SMD or Through Hole | K4G323222M-06.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 18 | UDZS TE-17 18 ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 18.pdf | |
![]() | FW21555AB.. | FW21555AB.. INTEL BGA | FW21555AB...pdf |