창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07174KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 174k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE07174KL | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07174KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H1350BST1 | RES SMD 135 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1350BST1.pdf | |
![]() | QMV334BY1-H88B | QMV334BY1-H88B AMCC PGA | QMV334BY1-H88B.pdf | |
![]() | D2206 | D2206 D/A DIP | D2206.pdf | |
![]() | AS5134 PB | AS5134 PB austriamicrosystems Onlyoriginal | AS5134 PB.pdf | |
![]() | OP727AR-REEL7 | OP727AR-REEL7 AD S N | OP727AR-REEL7.pdf | |
![]() | LTC2365CS6#PBF/HS6/I | LTC2365CS6#PBF/HS6/I ORIGINAL SOT-23 | LTC2365CS6#PBF/HS6/I.pdf | |
![]() | ST210N | ST210N SEMICON SMD or Through Hole | ST210N.pdf | |
![]() | GS3K-B | GS3K-B gulf SMD or Through Hole | GS3K-B.pdf | |
![]() | ML2003A | ML2003A ML PLCC20 | ML2003A.pdf | |
![]() | LM50BIM3X TEL:82766440 | LM50BIM3X TEL:82766440 NS SOT23 | LM50BIM3X TEL:82766440.pdf | |
![]() | CXA3777. | CXA3777. SONY TSSOP20 | CXA3777..pdf |