창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07806RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 806 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE07806RL | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07806RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
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![]() | SD823C20S30C | SD823C20S30C IR MODULE | SD823C20S30C.pdf | |
![]() | C57401J/883B 5962-8779105EA | C57401J/883B 5962-8779105EA MMI DIP | C57401J/883B 5962-8779105EA.pdf | |
![]() | F951A226MBAAQ2 | F951A226MBAAQ2 nichicon NA | F951A226MBAAQ2.pdf | |
![]() | BAV21WLT1-LF | BAV21WLT1-LF VS SMD or Through Hole | BAV21WLT1-LF.pdf | |
![]() | 63KXF820M22*20 | 63KXF820M22*20 RUBYCON DIP-2 | 63KXF820M22*20.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 1RL | RC0402FR-07 1RL YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-07 1RL.pdf | |
![]() | TBB1017SMTL-E | TBB1017SMTL-E RENESAS SOT-363 | TBB1017SMTL-E.pdf | |
![]() | D3G/153 | D3G/153 ROHM SOT-153 | D3G/153.pdf | |
![]() | C1812MKX7RDBN102 | C1812MKX7RDBN102 YAGEO SMD | C1812MKX7RDBN102.pdf | |
![]() | ECUV1H560JCV | ECUV1H560JCV PAN SMD or Through Hole | ECUV1H560JCV.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-PCK0T00 | K9WBG08U1M-PCK0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9WBG08U1M-PCK0T00.pdf |