창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07680KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 680k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE07680KL | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07680KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 746X101512JP | RES ARRAY 8 RES 5.1K OHM 1206 | 746X101512JP.pdf | |
![]() | TSGB08004A | TSGB08004A ORIGINAL LCC | TSGB08004A.pdf | |
![]() | L7805CV ST TO-22 | L7805CV ST TO-22 ST TO-220 | L7805CV ST TO-22.pdf | |
![]() | SN55464JG | SN55464JG ORIGINAL CDIP8 | SN55464JG.pdf | |
![]() | LFXP2-8E5QN208C | LFXP2-8E5QN208C LATTICE QFP | LFXP2-8E5QN208C.pdf | |
![]() | DS1340Z3.3 | DS1340Z3.3 DALLAS SOP8 | DS1340Z3.3.pdf | |
![]() | TKP331M1AE11ME2 | TKP331M1AE11ME2 JAMICON SMD or Through Hole | TKP331M1AE11ME2.pdf | |
![]() | DP8392CN2 | DP8392CN2 NS DIP-16 | DP8392CN2.pdf | |
![]() | MS100SBS | MS100SBS PHILIPS QFP-44 | MS100SBS.pdf | |
![]() | IDT54AHCT245ATLB | IDT54AHCT245ATLB IDI LCC | IDT54AHCT245ATLB.pdf | |
![]() | K4S280832C-UC1L | K4S280832C-UC1L SAMSUNG TSOP-54 | K4S280832C-UC1L.pdf |