창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0761K9L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE0761K9L | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0761K9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 300E3CL15.5 | FUSE CARTRIDGE 300A 15.5KVAC CYL | 300E3CL15.5.pdf | |
![]() | RG2012V-1241-W-T1 | RES SMD 1.24KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1241-W-T1.pdf | |
![]() | LNW2L821MSEGBB | LNW2L821MSEGBB NICHICON DIP | LNW2L821MSEGBB.pdf | |
![]() | B5829D | B5829D SIE SOP | B5829D.pdf | |
![]() | M25P16-VMN6TP-N | M25P16-VMN6TP-N MICRON SMD or Through Hole | M25P16-VMN6TP-N.pdf | |
![]() | 20506C | 20506C ELMOS DIP20 | 20506C.pdf | |
![]() | MC-7866G | MC-7866G NEC SMD or Through Hole | MC-7866G.pdf | |
![]() | HD74LVC08T | HD74LVC08T HITACHI SSOP | HD74LVC08T.pdf | |
![]() | 2N664 | 2N664 MOT CAN | 2N664.pdf | |
![]() | OPIA801DTUE | OPIA801DTUE Optek DIPSOP | OPIA801DTUE.pdf |