창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE075K11L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.11k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE075K11L | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE075K11L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MB88724B-123 | MB88724B-123 F DIP | MB88724B-123.pdf | |
![]() | DA38-272M | DA38-272M ORIGINAL DIP | DA38-272M.pdf | |
![]() | R8J30215ABG1 | R8J30215ABG1 RENESAS/CASIO BGA | R8J30215ABG1.pdf | |
![]() | GF6800XT | GF6800XT ATI BGA | GF6800XT.pdf | |
![]() | CLA84022 CW | CLA84022 CW ORIGINAL QFP | CLA84022 CW.pdf | |
![]() | TW-209 | TW-209 SYNERGY SMD or Through Hole | TW-209.pdf | |
![]() | SN74ALS109AN * | SN74ALS109AN * TI SMD or Through Hole | SN74ALS109AN *.pdf | |
![]() | HT6010 | HT6010 Holtek 18DIP | HT6010.pdf | |
![]() | HYCOUEE0AF2P-3S60E | HYCOUEE0AF2P-3S60E HYNIX BGA | HYCOUEE0AF2P-3S60E.pdf | |
![]() | UTC2933 | UTC2933 NEC SMD or Through Hole | UTC2933.pdf | |
![]() | UB-15KKW01-N | UB-15KKW01-N NIKKAI SMD or Through Hole | UB-15KKW01-N.pdf |