창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE074K32L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.32k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE074K32L | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE074K32L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 4310R-101-220LF | RES ARRAY 9 RES 22 OHM 10SIP | 4310R-101-220LF.pdf | |
![]() | NCP630AD2TR4 | NCP630AD2TR4 ON SMD or Through Hole | NCP630AD2TR4.pdf | |
![]() | SABC513A2RN0CB | SABC513A2RN0CB SIEMENS PLCC-44 | SABC513A2RN0CB.pdf | |
![]() | 811242-2 | 811242-2 AMP ROHS | 811242-2.pdf | |
![]() | FM24C64A-S | FM24C64A-S FM SOP-8 | FM24C64A-S.pdf | |
![]() | T530X337M010AH4097 | T530X337M010AH4097 KEMET SMD or Through Hole | T530X337M010AH4097.pdf | |
![]() | 16MXC16000M20X35 | 16MXC16000M20X35 Rubycon DIP-2 | 16MXC16000M20X35.pdf | |
![]() | TLV2553IPW | TLV2553IPW TI TSSOP | TLV2553IPW.pdf | |
![]() | 1005HT1.0NH | 1005HT1.0NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1005HT1.0NH.pdf | |
![]() | MAX6717UKSDD3+T | MAX6717UKSDD3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6717UKSDD3+T.pdf | |
![]() | XCV2600E-8FGG1156 | XCV2600E-8FGG1156 XILINX BGA | XCV2600E-8FGG1156.pdf | |
![]() | ESB24125 | ESB24125 ORIGINAL DIP | ESB24125.pdf |