창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07470KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE07470KL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07470KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TS061F23CET | 6.144MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS061F23CET.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ3R0V | RES SMD 3 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ3R0V.pdf | |
![]() | LME1215D | LME1215D C&D SIP4 | LME1215D.pdf | |
![]() | IBM38L2882 | IBM38L2882 IBM QFP | IBM38L2882.pdf | |
![]() | M390S6450DT1-C7AQ0 | M390S6450DT1-C7AQ0 Samsung Tray | M390S6450DT1-C7AQ0.pdf | |
![]() | LC4256V 75F256A-10I | LC4256V 75F256A-10I Lattice BGA | LC4256V 75F256A-10I.pdf | |
![]() | T8BDH11-03-0900-S5WD | T8BDH11-03-0900-S5WD ORIGINAL SMD or Through Hole | T8BDH11-03-0900-S5WD.pdf | |
![]() | LC3517BM-15(6116) | LC3517BM-15(6116) SANYO SOP | LC3517BM-15(6116).pdf | |
![]() | 25Q2813BHO | 25Q2813BHO ST SMD or Through Hole | 25Q2813BHO.pdf | |
![]() | 12LWQ06 | 12LWQ06 ORIGINAL TO-252 | 12LWQ06.pdf |