창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0745K3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 45.3k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE0745K3L | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0745K3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7BLBAP | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BLBAP.pdf | |
![]() | TXD2SS-2M-12V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form D) Surface Mount | TXD2SS-2M-12V-Z.pdf | |
![]() | 156.5631.6151 | 156.5631.6151 LF SMD or Through Hole | 156.5631.6151.pdf | |
![]() | SDS5C-032G-000000 | SDS5C-032G-000000 SANDISK BGA | SDS5C-032G-000000.pdf | |
![]() | 2SA1091-0 | 2SA1091-0 TOSHIBA TO-92 | 2SA1091-0.pdf | |
![]() | WR06X911JTL | WR06X911JTL WALSIN SMD | WR06X911JTL.pdf | |
![]() | G116SD54P-7 | G116SD54P-7 IC-M TSOP | G116SD54P-7.pdf | |
![]() | SSP- T6 | SSP- T6 CHINA SMD or Through Hole | SSP- T6.pdf | |
![]() | EL5261ISZ | EL5261ISZ Intersil SOT23-6 | EL5261ISZ.pdf | |
![]() | L7205FC-BD001 | L7205FC-BD001 NEOMAGIC BGA-280P | L7205FC-BD001.pdf | |
![]() | PD3012 | PD3012 NIEC SMD or Through Hole | PD3012.pdf | |
![]() | MCP4631T-103E/ML | MCP4631T-103E/ML Microchip 16-QFN | MCP4631T-103E/ML.pdf |