창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0739R2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE0739R2L | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0739R2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27123CTT | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123CTT.pdf | |
![]() | CRCW080556K2FKEB | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080556K2FKEB.pdf | |
![]() | CW0106R800JB14 | RES 6.8 OHM 13W 5% AXIAL | CW0106R800JB14.pdf | |
![]() | S5L9370X01-T0 | S5L9370X01-T0 SAMSUNG QFP100 | S5L9370X01-T0.pdf | |
![]() | QD2147H-2 | QD2147H-2 INTEL DIP-18 | QD2147H-2.pdf | |
![]() | L2860 436 | L2860 436 N/A SMD or Through Hole | L2860 436.pdf | |
![]() | UP501B-150M-ITX-3493 | UP501B-150M-ITX-3493 FASTRAX SMD or Through Hole | UP501B-150M-ITX-3493.pdf | |
![]() | 24LC02B-SN | 24LC02B-SN MICROCHIP SOP | 24LC02B-SN.pdf | |
![]() | ECJ1VB1C106M | ECJ1VB1C106M PANASONIC SMD | ECJ1VB1C106M.pdf | |
![]() | ACPM 7381-TR1 | ACPM 7381-TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACPM 7381-TR1.pdf | |
![]() | D3733CY | D3733CY NEC CCD | D3733CY.pdf | |
![]() | 63RGV330M18X16.5 | 63RGV330M18X16.5 Rubycon DIP-2 | 63RGV330M18X16.5.pdf |