창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07390KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE07390KL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07390KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-20-1215-Q1-00X-00R-NO-F | SYSTEM | MS46SR-20-1215-Q1-00X-00R-NO-F.pdf | |
![]() | 4000-03E07K999 | 4000-03E07K999 CYPRESS SMD or Through Hole | 4000-03E07K999.pdf | |
![]() | 8801830 | 8801830 EUPEC SMD or Through Hole | 8801830.pdf | |
![]() | 196033-28041-3 | 196033-28041-3 P-two N A | 196033-28041-3.pdf | |
![]() | 1/2W8.2V | 1/2W8.2V ST SMD or Through Hole | 1/2W8.2V.pdf | |
![]() | NAND256R3A2AZA6 | NAND256R3A2AZA6 ST BGA | NAND256R3A2AZA6.pdf | |
![]() | TIL186-2 | TIL186-2 TI DIP-6 | TIL186-2.pdf | |
![]() | MIC5201-3.3SB | MIC5201-3.3SB MICREL SOT223 | MIC5201-3.3SB.pdf | |
![]() | HSMS-282M | HSMS-282M Avago SOT-363 | HSMS-282M.pdf | |
![]() | 27C512-150JI | 27C512-150JI RochesterElectron SMD or Through Hole | 27C512-150JI.pdf | |
![]() | RN1402(T5L,T) | RN1402(T5L,T) TOSHIBA SOT23 | RN1402(T5L,T).pdf | |
![]() | BSM30GO60 | BSM30GO60 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM30GO60.pdf |