창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07226RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE07226RL | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07226RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
AF0402FR-073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-073K65L.pdf | ||
AM27S29 | AM27S29 AMD DIP-20 | AM27S29.pdf | ||
MRF8P20160HSR3 | MRF8P20160HSR3 FSL SMD or Through Hole | MRF8P20160HSR3.pdf | ||
ME2101A50P | ME2101A50P Microne SMD or Through Hole | ME2101A50P.pdf | ||
NLNSE70129D-200BGC | NLNSE70129D-200BGC NETLOGIC BGA | NLNSE70129D-200BGC.pdf | ||
GH-SMD1210QRQGC | GH-SMD1210QRQGC ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD1210QRQGC.pdf | ||
OPA747A | OPA747A ADI SOP | OPA747A.pdf | ||
E330B | E330B RICOH SOT23-5 | E330B.pdf | ||
TLRE1002 | TLRE1002 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRE1002.pdf | ||
V35AR | V35AR ORIGINAL QFN | V35AR.pdf | ||
SZ40B2 | SZ40B2 EIC SMA | SZ40B2.pdf | ||
2SB1132 /BQ | 2SB1132 /BQ ROHM SOT-89 | 2SB1132 /BQ.pdf |