창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE071K2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE071K2L | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE071K2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603FRNPO9BN101 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO9BN101.pdf | |
| AV-24.000MAHV-T | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-24.000MAHV-T.pdf | ||
![]() | RL1210JR-070R91L | RES SMD 0.91 OHM 5% 1/2W 1210 | RL1210JR-070R91L.pdf | |
![]() | MB39A132 | MB39A132 FUJITSU QFN | MB39A132.pdf | |
![]() | DS-12-V | DS-12-V DIPTRONICSMANUFAC SMD or Through Hole | DS-12-V.pdf | |
![]() | LNJ308G8 | LNJ308G8 PANASONIC PB-FREE | LNJ308G8.pdf | |
![]() | AT49BV002AN | AT49BV002AN ATMEL TSOP | AT49BV002AN.pdf | |
![]() | DB1C-C1BA | DB1C-C1BA CHERRY SMD or Through Hole | DB1C-C1BA.pdf | |
![]() | SNDH-H3C-G03 | SNDH-H3C-G03 Honeywell SMD or Through Hole | SNDH-H3C-G03.pdf | |
![]() | ADSP-2111KG-66/80 | ADSP-2111KG-66/80 AD PGA | ADSP-2111KG-66/80.pdf | |
![]() | MAX1068ACEG | MAX1068ACEG MAXIM QSOP24 | MAX1068ACEG.pdf |