창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE071K13L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE071K13L | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE071K13L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023ILR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ILR.pdf | |
![]() | EU01ZW | DIODE GEN PURP 200V 250MA AXIAL | EU01ZW.pdf | |
![]() | MP8-1B-1D-1N-1N-03 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-1B-1D-1N-1N-03.pdf | |
![]() | 9406R-22 | 6.8µH Shielded Inductor 410mA 1.3 Ohm Max Radial - 4 Leads | 9406R-22.pdf | |
![]() | GPPBA010A002 | GPPBA010A002 GPBATTERIES SMD or Through Hole | GPPBA010A002.pdf | |
![]() | XWS4815 | XWS4815 IPD DIP | XWS4815.pdf | |
![]() | 30K6CG3 | 30K6CG3 MEAS SMD or Through Hole | 30K6CG3.pdf | |
![]() | AN3952FAP | AN3952FAP ORIGINAL QFP | AN3952FAP.pdf | |
![]() | G17S-09-00-110-EU | G17S-09-00-110-EU AMPHENOL SMD or Through Hole | G17S-09-00-110-EU.pdf | |
![]() | TD66N14KOF | TD66N14KOF EUPEC Call | TD66N14KOF.pdf | |
![]() | 2512-22KF | 2512-22KF ROHM SMD or Through Hole | 2512-22KF.pdf | |
![]() | XC4SX55-10FF1148I | XC4SX55-10FF1148I Xilinx na | XC4SX55-10FF1148I.pdf |