창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0713KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206DRE0713KL | |
| 관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0713KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1E335M160AA | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1E335M160AA.pdf | |
![]() | SM-43TB200 | 20 Ohm 0.25W, 1/4W Gull Wing Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 5 Turn Side Adjustment | SM-43TB200.pdf | |
![]() | 0402-62R0 | 0402-62R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-62R0.pdf | |
![]() | C3UKM01N | C3UKM01N SIEMENS PLCC-68 | C3UKM01N.pdf | |
![]() | IBM60426H4293 | IBM60426H4293 IBM BGA | IBM60426H4293.pdf | |
![]() | MASWSS0129V5 | MASWSS0129V5 MACOM QFN | MASWSS0129V5.pdf | |
![]() | I3DB877A | I3DB877A RF SMD or Through Hole | I3DB877A.pdf | |
![]() | RSO25X168AN475% | RSO25X168AN475% ORIGINAL SMD or Through Hole | RSO25X168AN475%.pdf | |
![]() | MAX11060GUU | MAX11060GUU MAXIM SMD | MAX11060GUU.pdf | |
![]() | PN5441A2ET/C2 | PN5441A2ET/C2 NXP NA | PN5441A2ET/C2.pdf | |
![]() | bga7124.118 | bga7124.118 nxp SMD or Through Hole | bga7124.118.pdf | |
![]() | 16ME3900AX | 16ME3900AX SANYO DIP | 16ME3900AX.pdf |