Yageo RE1206DRE0711R3L

RE1206DRE0711R3L
제조업체 부품 번호
RE1206DRE0711R3L
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 11.3 OHM 0.5% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-RE1206DRE0711R3L
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RE Series
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Yageo
계열RE
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)11.3
허용 오차±0.5%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징내습성
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3016 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RE1206DRE0711R3L
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