창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0805DRE07100KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0805DRE07100KL | |
관련 링크 | RE0805DRE, RE0805DRE07100KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | OPA2267H | OPA2267H BB SOP8 | OPA2267H.pdf | |
![]() | 105709-HMC346LP3 | 105709-HMC346LP3 HITTITE SMD or Through Hole | 105709-HMC346LP3.pdf | |
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![]() | GT216-655-A3 | GT216-655-A3 NVIDIA BGA | GT216-655-A3.pdf | |
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![]() | IH0402C2D7R-00 | IH0402C2D7R-00 Steward SMD | IH0402C2D7R-00.pdf | |
![]() | BCW77-40 | BCW77-40 MOT CAN | BCW77-40.pdf | |
![]() | AD92073 | AD92073 AD BGA8 | AD92073.pdf | |
![]() | 240-47109-420023 | 240-47109-420023 MURATA SMD or Through Hole | 240-47109-420023.pdf | |
![]() | LSN1.5/10-D5H-C | LSN1.5/10-D5H-C MURATA SMD or Through Hole | LSN1.5/10-D5H-C.pdf | |
![]() | ULN2003D1013TRROHS | ULN2003D1013TRROHS STM SMD or Through Hole | ULN2003D1013TRROHS.pdf | |
![]() | UPD23C8001EJGW-357 | UPD23C8001EJGW-357 NEC SMD or Through Hole | UPD23C8001EJGW-357.pdf |