창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0603DRE073K57L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0603DRE073K57L | |
| 관련 링크 | RE0603DRE, RE0603DRE073K57L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R1BXAAC | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1BXAAC.pdf | |
![]() | 0518CDMCCDS-R47MC | 470nH Shielded Molded Inductor 10.5A 9 mOhm Max Nonstandard | 0518CDMCCDS-R47MC.pdf | |
![]() | CRG0603F360K | RES SMD 360K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F360K.pdf | |
![]() | X | X ORIGINAL SMD or Through Hole | X.pdf | |
![]() | TL955-B2-LF | TL955-B2-LF ZORAN BGA | TL955-B2-LF.pdf | |
![]() | PCA9701D,112 | PCA9701D,112 NXP SOT137 | PCA9701D,112.pdf | |
![]() | 4-641216-0 | 4-641216-0 AMP/WSI SMD or Through Hole | 4-641216-0.pdf | |
![]() | RX3140C | RX3140C HIMARK SSOP-3.9-20P | RX3140C.pdf | |
![]() | NFORCE-4TI.4600 | NFORCE-4TI.4600 NVIDIA BGA | NFORCE-4TI.4600.pdf | |
![]() | VFP12L | VFP12L TAKAMISAWA DIP-SOP | VFP12L.pdf | |
![]() | 1402043025001T3 | 1402043025001T3 HYPERTAC SMD or Through Hole | 1402043025001T3.pdf | |
![]() | PW-5-8000-JLF | PW-5-8000-JLF IRC SMD or Through Hole | PW-5-8000-JLF.pdf |