창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0603DRE07137KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 137k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0603DRE07137KL | |
관련 링크 | RE0603DRE, RE0603DRE07137KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
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416F27113CLR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113CLR.pdf | ||
AF2010JK-0718KL | RES SMD 18K OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-0718KL.pdf | ||
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GCIXE5216EC.C0 | GCIXE5216EC.C0 INTEL BGA | GCIXE5216EC.C0.pdf | ||
KCH-069C20.0000MHZ | KCH-069C20.0000MHZ KONY SMD or Through Hole | KCH-069C20.0000MHZ.pdf | ||
44040-0004 | 44040-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 44040-0004.pdf |