창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0603BRE0710KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0603BRE0710KL | |
| 관련 링크 | RE0603BRE, RE0603BRE0710KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385410016JDI2B0 | 0.1µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385410016JDI2B0.pdf | |
![]() | T507064074AQ | SCR INV STUD 40A 600V TO-94 | T507064074AQ.pdf | |
![]() | F1251T | F1251T LFTEC FUSE | F1251T.pdf | |
![]() | HW105A-D | HW105A-D ORIGINAL SOT-143 | HW105A-D.pdf | |
![]() | TMP87CM21F-5EF5 | TMP87CM21F-5EF5 TOSHIBA QFP | TMP87CM21F-5EF5.pdf | |
![]() | ICM72421PA | ICM72421PA INTERSIL DIP-8 | ICM72421PA.pdf | |
![]() | LCMX01200V3TN144C | LCMX01200V3TN144C LATTICE BULKQFP | LCMX01200V3TN144C.pdf | |
![]() | MD82C55A/B C | MD82C55A/B C INTEL DIP | MD82C55A/B C.pdf | |
![]() | EPL00250NTN | EPL00250NTN LEMO SMD or Through Hole | EPL00250NTN.pdf | |
![]() | JPLH2060SA | JPLH2060SA ORIGINAL SMD or Through Hole | JPLH2060SA.pdf | |
![]() | R5F21112FP | R5F21112FP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21112FP.pdf | |
![]() | MCH313FN106ZP | MCH313FN106ZP ROHM SMD | MCH313FN106ZP.pdf |