창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0402DRE07845RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 845 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0402DRE07845RL | |
관련 링크 | RE0402DRE, RE0402DRE07845RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D200GXXAJ | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200GXXAJ.pdf | |
![]() | 416F37423ADR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ADR.pdf | |
![]() | TE1200B3R3J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 1200W | TE1200B3R3J.pdf | |
![]() | 786013mcr | 786013mcr ORIGINAL SMD or Through Hole | 786013mcr.pdf | |
![]() | ZMM3Z24V | ZMM3Z24V ST 1206 | ZMM3Z24V.pdf | |
![]() | AP130-39YRLA | AP130-39YRLA Anachip SOT-89 | AP130-39YRLA.pdf | |
![]() | KEL43V | KEL43V KEC DIP | KEL43V.pdf | |
![]() | 2SB1132/BARN | 2SB1132/BARN ORIGINAL SOT-89 | 2SB1132/BARN.pdf | |
![]() | SME25VB220M8X11LL | SME25VB220M8X11LL CHEMI SMD or Through Hole | SME25VB220M8X11LL.pdf | |
![]() | DC30-4M104KB | DC30-4M104KB MIT SMD or Through Hole | DC30-4M104KB.pdf | |
![]() | LBN60-1.2 | LBN60-1.2 UE MODLE | LBN60-1.2.pdf | |
![]() | JAN2N708 | JAN2N708 MOT CAN3 | JAN2N708.pdf |