창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0402DRE07150RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0402DRE07150RL | |
관련 링크 | RE0402DRE, RE0402DRE07150RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | B32562J1225J | 2.2µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP | B32562J1225J.pdf | |
![]() | TAJD336M016SNJ | TAJD336M016SNJ AVX D | TAJD336M016SNJ.pdf | |
![]() | CM1215-02SO | CM1215-02SO CMD SOT23-5 | CM1215-02SO.pdf | |
![]() | 605GL | 605GL SIS BGA | 605GL.pdf | |
![]() | STD110NH02LT4 | STD110NH02LT4 ST DPAKTO-252 | STD110NH02LT4 .pdf | |
![]() | Z29M | Z29M ST SOT223 | Z29M.pdf | |
![]() | EXB28V180JX | EXB28V180JX PAN SMD or Through Hole | EXB28V180JX.pdf | |
![]() | ST7585-G4-COG | ST7585-G4-COG Sitronix COG | ST7585-G4-COG.pdf | |
![]() | TC643VPA | TC643VPA TELCOM DIP-8 | TC643VPA.pdf | |
![]() | 9X1.8 | 9X1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9X1.8.pdf | |
![]() | FW82801GU | FW82801GU INTEL BGA | FW82801GU.pdf | |
![]() | DM74F86N | DM74F86N NS DIP | DM74F86N.pdf |