창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0402BRE072K61L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.61k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0402BRE072K61L | |
관련 링크 | RE0402BRE, RE0402BRE072K61L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
MT55L128L36F1F-10 | MT55L128L36F1F-10 MCN Call | MT55L128L36F1F-10.pdf | ||
MC10H131MG | MC10H131MG ON SMD or Through Hole | MC10H131MG.pdf | ||
T74LS125BI | T74LS125BI ORIGINAL DIP | T74LS125BI.pdf | ||
13B0140/2B08141ME | 13B0140/2B08141ME ORIGINAL SOP24 | 13B0140/2B08141ME.pdf | ||
VC0898 | VC0898 VIMICRO SMD or Through Hole | VC0898.pdf | ||
DM54S74J/883 | DM54S74J/883 NS DIP | DM54S74J/883.pdf | ||
H-857 | H-857 BOURNS SMD or Through Hole | H-857.pdf | ||
X01208/AOS101 | X01208/AOS101 NEC SSOP30 | X01208/AOS101.pdf | ||
1812-4.75R | 1812-4.75R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-4.75R.pdf | ||
K7R643684M-EI25000 | K7R643684M-EI25000 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-EI25000.pdf | ||
284093-5 | 284093-5 TYCO SMD or Through Hole | 284093-5.pdf | ||
EP7312-CV(AWAGUC0115 | EP7312-CV(AWAGUC0115 CIRRUSLOGIC QFP | EP7312-CV(AWAGUC0115.pdf |