창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0402BRE07178KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 178k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0402BRE07178KL | |
| 관련 링크 | RE0402BRE, RE0402BRE07178KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | HMC0805JT30M0 | RES SMD 30M OHM 5% 1/8W 0805 | HMC0805JT30M0.pdf | |
![]() | YC164-JR-076K2L | RES ARRAY 4 RES 6.2K OHM 1206 | YC164-JR-076K2L.pdf | |
![]() | Y473310R0000A9L | RES 10 OHM 2.5W 0.05% AXIAL | Y473310R0000A9L.pdf | |
![]() | TMS2793NL | TMS2793NL TI SMD or Through Hole | TMS2793NL.pdf | |
![]() | XC2V250-5FG456C | XC2V250-5FG456C XILINX BGA | XC2V250-5FG456C.pdf | |
![]() | FS8816ESPR | FS8816ESPR FAMEG SOP8 | FS8816ESPR.pdf | |
![]() | SS1030FL-T/R | SS1030FL-T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1030FL-T/R.pdf | |
![]() | 2SK1772-T1 | 2SK1772-T1 HITACHI SOT-89 | 2SK1772-T1.pdf | |
![]() | TPS75901KTTTG3 | TPS75901KTTTG3 TI SMD or Through Hole | TPS75901KTTTG3.pdf | |
![]() | CV4-4000 | CV4-4000 LEM SMD or Through Hole | CV4-4000.pdf | |
![]() | PIC16F72-I/SS-G00 | PIC16F72-I/SS-G00 MICROCHIP SSOP28 | PIC16F72-I/SS-G00.pdf |