창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RDS80002-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RDS80002-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RDS80002-H | |
관련 링크 | RDS800, RDS80002-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YNA18B2C0G105MT000N | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | YNA18B2C0G105MT000N.pdf | |
![]() | 185105K50RGB-F | 1µF Film Capacitor 30V 50V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 185105K50RGB-F.pdf | |
![]() | UP4B-470-R | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 3.1A 74 mOhm Max Nonstandard | UP4B-470-R.pdf | |
![]() | 1945R-06K | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 800mA 430 mOhm Axial | 1945R-06K.pdf | |
![]() | MSP430G2212IPW20R-1 | MSP430G2212IPW20R-1 TI TSSOP | MSP430G2212IPW20R-1.pdf | |
![]() | THS4061MJGB | THS4061MJGB TI SMD or Through Hole | THS4061MJGB.pdf | |
![]() | SN74LVC1G10DBVR | SN74LVC1G10DBVR TI SOT23-6 | SN74LVC1G10DBVR.pdf | |
![]() | 67XR200 | 67XR200 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 67XR200.pdf | |
![]() | LY4AC100/110 | LY4AC100/110 OMRON SMD or Through Hole | LY4AC100/110.pdf | |
![]() | 216010.MXP | 216010.MXP LITTELFUSE SMD or Through Hole | 216010.MXP.pdf | |
![]() | BZV55BV7 | BZV55BV7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZV55BV7.pdf |