창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RDEF-9SE-LNA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RDEF-9SE-LNA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RDEF-9SE-LNA | |
| 관련 링크 | RDEF-9S, RDEF-9SE-LNA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033AAR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033AAR.pdf | |
![]() | K4S511632B-UC75/TC75 | K4S511632B-UC75/TC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S511632B-UC75/TC75.pdf | |
![]() | LG8023-55C=A8823CPNG | LG8023-55C=A8823CPNG LG DIP-64 | LG8023-55C=A8823CPNG.pdf | |
![]() | GER4004 | GER4004 HAR SMD or Through Hole | GER4004.pdf | |
![]() | F7474 | F7474 IR SMD or Through Hole | F7474.pdf | |
![]() | S-80839CLY | S-80839CLY SEIKO T0-92 | S-80839CLY.pdf | |
![]() | gp080844 | gp080844 ORIGINAL SMD or Through Hole | gp080844.pdf | |
![]() | MAX1637EEE+T | MAX1637EEE+T MAXIM SSOP16 | MAX1637EEE+T.pdf | |
![]() | LTV-817M-JVC | LTV-817M-JVC ORIGINAL DIP | LTV-817M-JVC.pdf | |
![]() | MLI-160808-1R5M | MLI-160808-1R5M JARO SMD | MLI-160808-1R5M.pdf | |
![]() | PHE450TD5390JR06L2 | PHE450TD5390JR06L2 RIFA SMD or Through Hole | PHE450TD5390JR06L2.pdf |