창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RDEC71E225K1M1H03A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RDE Series Summary Radial Lead Type Monolithic Part Numbering Monolithic Ceramic Capacitors Catalog RDEC71E225K1M1H03A | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | RDE | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RDEC71E225K1M1H03A | |
| 관련 링크 | RDEC71E225, RDEC71E225K1M1H03A 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | LD031C822JAB2A | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031C822JAB2A.pdf | |
![]() | MBA02040C8250FC100 | RES 825 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8250FC100.pdf | |
![]() | CMF558K2000JKEA | RES 8.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF558K2000JKEA.pdf | |
![]() | IBM10L5865 | IBM10L5865 IBM BGA | IBM10L5865.pdf | |
![]() | LCN0805T-R11G-S | LCN0805T-R11G-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-R11G-S.pdf | |
![]() | SG5841JDZ/DZ | SG5841JDZ/DZ FSC DIP8 | SG5841JDZ/DZ.pdf | |
![]() | XC18V01-7VQ44C | XC18V01-7VQ44C XILINX QFP | XC18V01-7VQ44C.pdf | |
![]() | 29LV160-90PCN | 29LV160-90PCN MIT TSOP82 | 29LV160-90PCN.pdf | |
![]() | 22UF/63V 6.3*7 | 22UF/63V 6.3*7 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/63V 6.3*7.pdf | |
![]() | 0805 18V =MM3Z18 | 0805 18V =MM3Z18 ST 0805 SOD-323 | 0805 18V =MM3Z18.pdf | |
![]() | DAISY-6X8 | DAISY-6X8 ORIGINAL BGA | DAISY-6X8.pdf | |
![]() | MAX4867ELT+T | MAX4867ELT+T MAXIM DFN-6 | MAX4867ELT+T.pdf |