창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RDA5812/WGCE5039 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RDA5812/WGCE5039 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RDA5812/WGCE5039 | |
| 관련 링크 | RDA5812/W, RDA5812/WGCE5039 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LLS1V223MELC | 22000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS1V223MELC.pdf | ||
![]() | SIT8008BIF31-18E-100.000000X | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT8008BIF31-18E-100.000000X.pdf | |
![]() | UDZ225K | UDZ225K ST SMD or Through Hole | UDZ225K.pdf | |
![]() | SPIF5020A-HY091 | SPIF5020A-HY091 SUNPLUS QFN | SPIF5020A-HY091.pdf | |
![]() | XCV100-4IFG256 | XCV100-4IFG256 XILINX BGA | XCV100-4IFG256.pdf | |
![]() | 2SC2626 | 2SC2626 FUJI TO-3P | 2SC2626.pdf | |
![]() | M55116/10-0-M0D | M55116/10-0-M0D GE SMD or Through Hole | M55116/10-0-M0D.pdf | |
![]() | CIG22H1R0MNE | CIG22H1R0MNE SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CIG22H1R0MNE.pdf | |
![]() | 1806 70R | 1806 70R TASUND SMD or Through Hole | 1806 70R.pdf | |
![]() | EGST10043C | EGST10043C CORTINA QFP | EGST10043C.pdf | |
![]() | lmc7211bim5-nop | lmc7211bim5-nop nsc SMD or Through Hole | lmc7211bim5-nop.pdf | |
![]() | S-1312A19-M5T1U3 | S-1312A19-M5T1U3 SII SOT23-5 | S-1312A19-M5T1U3.pdf |