창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD9.1M-T1B(B2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD9.1M-T1B(B2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD9.1M-T1B(B2) | |
관련 링크 | RD9.1M-T, RD9.1M-T1B(B2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IRF840ASPBF | MOSFET N-CH 500V 8A D2PAK | IRF840ASPBF.pdf | |
![]() | SRP1238A-R82M | 820nH Shielded Wirewound Inductor 25A 3 mOhm Max Nonstandard | SRP1238A-R82M.pdf | |
![]() | ERJ-S14F3320U | RES SMD 332 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F3320U.pdf | |
![]() | ILQ1-I | ILQ1-I ISOCOM SMD or Through Hole | ILQ1-I.pdf | |
![]() | STG.ICT.FFM.MC3 | STG.ICT.FFM.MC3 SHOALSTECHNOLOGIESGROUP STG.ICTSeriesUL(6 | STG.ICT.FFM.MC3.pdf | |
![]() | 150uf4VB | 150uf4VB avetron SMD or Through Hole | 150uf4VB.pdf | |
![]() | 2018-9098 | 2018-9098 MOT CDIP | 2018-9098.pdf | |
![]() | LNX2V122MSEFBN | LNX2V122MSEFBN NICHICON DIP | LNX2V122MSEFBN.pdf | |
![]() | 49C466 | 49C466 ORIGINAL SMD or Through Hole | 49C466.pdf | |
![]() | CE07A1R90CCB | CE07A1R90CCB ORIGINAL SMD or Through Hole | CE07A1R90CCB.pdf | |
![]() | T9XA 500U | T9XA 500U VISHAY SMD or Through Hole | T9XA 500U.pdf | |
![]() | MC3467 | MC3467 MC DIP | MC3467.pdf |