창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD8.2EB2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD8.2EB2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD8.2EB2 | |
관련 링크 | RD8., RD8.2EB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X2ADT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ADT.pdf | |
![]() | MMBZ5226B-7 | DIODE ZENER 3.3V 350MW SOT23-3 | MMBZ5226B-7.pdf | |
![]() | FMP200JR-52-5R6 | RES 5.6 OHM 2W 5% AXIAL | FMP200JR-52-5R6.pdf | |
![]() | S3091CB-1301 | S3091CB-1301 AMCC TrayBGA | S3091CB-1301.pdf | |
![]() | IP-161CS | IP-161CS IP SMD or Through Hole | IP-161CS.pdf | |
![]() | ST7-28B56 | ST7-28B56 PLUSE SMD or Through Hole | ST7-28B56.pdf | |
![]() | MCP2551-I/SN4AP | MCP2551-I/SN4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2551-I/SN4AP.pdf | |
![]() | BCW32 NOPB | BCW32 NOPB PHILIPS SOT23 | BCW32 NOPB.pdf | |
![]() | RP103N331D | RP103N331D RICOH SOT23-5 | RP103N331D.pdf | |
![]() | MB113T157 | MB113T157 FUJ DIP | MB113T157.pdf | |
![]() | CL32B474KBNNNF | CL32B474KBNNNF SAMSUNG SMD | CL32B474KBNNNF.pdf |