창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD7.5FB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD7.5FB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD7.5FB2 | |
| 관련 링크 | RD7., RD7.5FB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RM3216A-102/902-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1206 | RM3216A-102/902-PBVW10.pdf | |
![]() | HT2000=93VL200 | HT2000=93VL200 BZD QFP | HT2000=93VL200.pdf | |
![]() | 5F60 | 5F60 ST SOP8 | 5F60.pdf | |
![]() | TS431BCX. | TS431BCX. TSC SOT23-3 | TS431BCX..pdf | |
![]() | RF-LEG2000SA01 | RF-LEG2000SA01 MURATA SDM | RF-LEG2000SA01.pdf | |
![]() | 6LB180 | 6LB180 TI SOP14 | 6LB180.pdf | |
![]() | SP3223EUCA | SP3223EUCA SIPEX SSOP | SP3223EUCA.pdf | |
![]() | SP813MCN-L | SP813MCN-L SipexCorporation SMD or Through Hole | SP813MCN-L.pdf | |
![]() | TD25C | TD25C ST FBGA-36 | TD25C.pdf | |
![]() | M113T312/P82A204 | M113T312/P82A204 CHIPS SMD or Through Hole | M113T312/P82A204.pdf | |
![]() | LTE8361 | LTE8361 LTE SOT23-5 | LTE8361.pdf | |
![]() | SAL5070 | SAL5070 SK ZIP-14P | SAL5070.pdf |