창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD6.8EB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD6.8EB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD6.8EB1 | |
| 관련 링크 | RD6., RD6.8EB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2220C562JFGACTU | 5600pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5650 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C562JFGACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D300KLBAP | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300KLBAP.pdf | |
![]() | CF12JT160R | RES 160 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT160R.pdf | |
![]() | TLP639-F | TLP639-F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP639-F.pdf | |
![]() | TZX13B | TZX13B VISHAY TAPPING | TZX13B.pdf | |
![]() | HIP7621DCBA | HIP7621DCBA INTERSIL SOP-8 | HIP7621DCBA.pdf | |
![]() | FXR32G562YD152 | FXR32G562YD152 Hitach SMD or Through Hole | FXR32G562YD152.pdf | |
![]() | AIF25H300 N-L | AIF25H300 N-L ORIGINAL SMD or Through Hole | AIF25H300 N-L.pdf | |
![]() | IDT72241L25PF | IDT72241L25PF IDT QFP | IDT72241L25PF.pdf | |
![]() | LHP7704HT | LHP7704HT NSC TSSOP | LHP7704HT.pdf | |
![]() | TDA9594PS/N1/4I127 | TDA9594PS/N1/4I127 PHILIPS DIP64 | TDA9594PS/N1/4I127.pdf | |
![]() | 28F1000PPC-90C4 | 28F1000PPC-90C4 ORIGINAL DIP32 | 28F1000PPC-90C4.pdf |