창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD6.2M(M)-T1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD6.2M(M)-T1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD6.2M(M)-T1B | |
관련 링크 | RD6.2M(, RD6.2M(M)-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB22579D0HPQCC | 22.5792MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB22579D0HPQCC.pdf | |
![]() | WSR3R0100FEA | RES SMD 0.01 OHM 1% 3W 4527 | WSR3R0100FEA.pdf | |
![]() | RN73C2A287RBTG | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A287RBTG.pdf | |
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![]() | W971GG6JB-25(64*16 | W971GG6JB-25(64*16 WINBOND WBGA-84 | W971GG6JB-25(64*16.pdf | |
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![]() | T0812NJ | T0812NJ TAG SMD or Through Hole | T0812NJ.pdf | |
![]() | AM29C827API | AM29C827API AMD SMD or Through Hole | AM29C827API.pdf | |
![]() | HWD20012EUB | HWD20012EUB HWD MSOP10 | HWD20012EUB.pdf | |
![]() | SAA8116HL0A | SAA8116HL0A PHILIPS QFP | SAA8116HL0A.pdf | |
![]() | VDZ T2R 22B | VDZ T2R 22B ROHM SMD or Through Hole | VDZ T2R 22B.pdf |