창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD5.6M TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD5.6M TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD5.6M TEL:82766440 | |
관련 링크 | RD5.6M TEL:, RD5.6M TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001DL2-014.7000T | 14.7MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL2-014.7000T.pdf | |
![]() | KTR03EZPF1103 | RES SMD 110K OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF1103.pdf | |
![]() | CRCW040247K5FHTDP | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040247K5FHTDP.pdf | |
![]() | MRF5P20180HR6 | MRF5P20180HR6 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF5P20180HR6.pdf | |
![]() | TB1266BN | TB1266BN TOS DIP | TB1266BN.pdf | |
![]() | AM28F256-75PC | AM28F256-75PC AMD DIP | AM28F256-75PC.pdf | |
![]() | DG506ABRZ | DG506ABRZ SI DIP | DG506ABRZ.pdf | |
![]() | TS68H901CFN8B | TS68H901CFN8B ORIGINAL PLCC | TS68H901CFN8B.pdf | |
![]() | FB863226T-Y7 | FB863226T-Y7 CHILISIN SMD or Through Hole | FB863226T-Y7.pdf | |
![]() | dsPIC30F2010-20I/SPG | dsPIC30F2010-20I/SPG MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2010-20I/SPG.pdf | |
![]() | 1117-3.3V/SMD | 1117-3.3V/SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 1117-3.3V/SMD.pdf |