창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD5.6E-B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD5.6E-B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD5.6E-B3 | |
| 관련 링크 | RD5.6, RD5.6E-B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1840-12H | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 755mA 485 mOhm Max Axial | 1840-12H.pdf | |
![]() | RT0805BRC0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0741R2L.pdf | |
![]() | CRCW04028K25FKTD | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04028K25FKTD.pdf | |
![]() | JS28F160C3BA110 | JS28F160C3BA110 INTEL TSOP-48 | JS28F160C3BA110.pdf | |
![]() | ECJVF1H333Z | ECJVF1H333Z BX/TJ SMD or Through Hole | ECJVF1H333Z.pdf | |
![]() | CIH21T6N8JNE | CIH21T6N8JNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH21T6N8JNE.pdf | |
![]() | PA886C02 | PA886C02 FUJI TO-3P | PA886C02.pdf | |
![]() | 7118S | 7118S MIT SOP18 | 7118S.pdf | |
![]() | VSL1005U05NR-5V6 | VSL1005U05NR-5V6 SAMWHA SMD or Through Hole | VSL1005U05NR-5V6.pdf | |
![]() | MB44A109APFF G BND EF | MB44A109APFF G BND EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB44A109APFF G BND EF.pdf | |
![]() | LN2054Y | LN2054Y LN SOT-89-5L | LN2054Y.pdf |