창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD39F-AZ/B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD39F-AZ/B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD39F-AZ/B2 | |
| 관련 링크 | RD39F-, RD39F-AZ/B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H2R3CD01D | 2.3pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H2R3CD01D.pdf | |
![]() | RMCF1206FG274R | RES SMD 274 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG274R.pdf | |
![]() | 539912210 | 539912210 MOLEX SMD or Through Hole | 539912210.pdf | |
![]() | DSP66111BCG A66111BCG | DSP66111BCG A66111BCG MOT PGA144 | DSP66111BCG A66111BCG.pdf | |
![]() | TPS7A6050QKVURQ1 | TPS7A6050QKVURQ1 TI PFM5 | TPS7A6050QKVURQ1.pdf | |
![]() | W83115WG-BW | W83115WG-BW WINBOND TSSOP | W83115WG-BW.pdf | |
![]() | 3DD01D | 3DD01D CHINA SMD or Through Hole | 3DD01D.pdf | |
![]() | TLC555P | TLC555P TI SMD or Through Hole | TLC555P.pdf | |
![]() | HY57V2562GTR-75C | HY57V2562GTR-75C HYNIX TSOP | HY57V2562GTR-75C.pdf | |
![]() | AM278781/J | AM278781/J AMD PLCC32 | AM278781/J.pdf | |
![]() | GT059-24P-4B-P800 | GT059-24P-4B-P800 LSCABLE SMD or Through Hole | GT059-24P-4B-P800.pdf | |
![]() | RP1228-GMGE | RP1228-GMGE RP SOT23-6 | RP1228-GMGE.pdf |