창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD38F1020C02TL0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD38F1020C02TL0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD38F1020C02TL0 | |
| 관련 링크 | RD38F1020, RD38F1020C02TL0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XALR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XALR.pdf | |
![]() | FMI09N60G | FMI09N60G FUJI TO-263 | FMI09N60G.pdf | |
![]() | 3428TI62 | 3428TI62 ORIGINAL QFN16 | 3428TI62.pdf | |
![]() | 74AC158P | 74AC158P TOS DIP | 74AC158P.pdf | |
![]() | HP1003 | HP1003 ORIGINAL DIP | HP1003.pdf | |
![]() | 52885-0674 | 52885-0674 MOLEX SMD | 52885-0674.pdf | |
![]() | MAX1013 | MAX1013 MAX SOP8 | MAX1013.pdf | |
![]() | MBRL1620 | MBRL1620 PH TO-263 | MBRL1620.pdf | |
![]() | 224PHC850KG | 224PHC850KG ILLINOIS DIP | 224PHC850KG.pdf | |
![]() | STC90C514RD+ 40I | STC90C514RD+ 40I None LQFP44 | STC90C514RD+ 40I.pdf | |
![]() | HHE85505 | HHE85505 HI-SINCERITY TO-92 | HHE85505.pdf | |
![]() | iD5C060DC-55 | iD5C060DC-55 i CDIP | iD5C060DC-55.pdf |