창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD37C(S) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD37C(S) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD37C(S) | |
관련 링크 | RD37, RD37C(S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F370XXCLT | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCLT.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-R820ELF | RES SMD 0.82 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-R820ELF.pdf | |
![]() | EXB-V8V152JV | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 1206 | EXB-V8V152JV.pdf | |
![]() | TZX55F13V | TZX55F13V ORIGINAL SMD or Through Hole | TZX55F13V.pdf | |
![]() | CL21P2R2CBAANNC | CL21P2R2CBAANNC SAMSUNG SMD | CL21P2R2CBAANNC.pdf | |
![]() | LE55ABZ | LE55ABZ ST TO-92 | LE55ABZ.pdf | |
![]() | ST72215M2 | ST72215M2 ST SOP28 | ST72215M2.pdf | |
![]() | PAC680RGQ/R | PAC680RGQ/R CMD SSOP24 | PAC680RGQ/R.pdf | |
![]() | RO2131A-3LRIP | RO2131A-3LRIP RFM SMD or Through Hole | RO2131A-3LRIP.pdf | |
![]() | MBM29F040A-90PD | MBM29F040A-90PD FUJ PLCC-32 | MBM29F040A-90PD.pdf | |
![]() | G6CU-1114P-US-3VDC | G6CU-1114P-US-3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6CU-1114P-US-3VDC.pdf | |
![]() | SMQ315VS821M35X40T2 | SMQ315VS821M35X40T2 ORIGINAL DIP | SMQ315VS821M35X40T2.pdf |