창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD30P-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD30P-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD30P-T2 | |
| 관련 링크 | RD30, RD30P-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DIP12-2A72-21L | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | DIP12-2A72-21L.pdf | |
![]() | FIS70N06 | FIS70N06 INF TO-263 | FIS70N06.pdf | |
![]() | LDC15H200J1747H-055/PTA15 | LDC15H200J1747H-055/PTA15 MURATA 2010 | LDC15H200J1747H-055/PTA15.pdf | |
![]() | LFA30-13B104 7B033F | LFA30-13B104 7B033F MURATA 3 1206 | LFA30-13B104 7B033F.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HQH9 | K4B2G1646C-HQH9 SAMSUNG FBGA | K4B2G1646C-HQH9.pdf | |
![]() | SS0J107M6L007PA580 | SS0J107M6L007PA580 SAMWHA SMD or Through Hole | SS0J107M6L007PA580.pdf | |
![]() | DT142N1400KOF | DT142N1400KOF AEG MODULE | DT142N1400KOF.pdf | |
![]() | RURG3090CC | RURG3090CC Intersil TO-247 | RURG3090CC.pdf | |
![]() | UPA812T-GB | UPA812T-GB NEC SC70-6 | UPA812T-GB.pdf | |
![]() | OPA569 | OPA569 TI SOP20(7.2MM | OPA569.pdf | |
![]() | KSD1691-Y | KSD1691-Y FSC 8E | KSD1691-Y.pdf | |
![]() | HE2G337M30040HA159 | HE2G337M30040HA159 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G337M30040HA159.pdf |