창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD30M-T2B 30V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD30M-T2B 30V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD30M-T2B 30V | |
관련 링크 | RD30M-T, RD30M-T2B 30V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DC95F232Z | NTC Thermistor 2.252k Bead | DC95F232Z.pdf | |
![]() | UZ1084L-33-TN3-A-R | UZ1084L-33-TN3-A-R UTC SOT-252 | UZ1084L-33-TN3-A-R.pdf | |
![]() | BYG24D-E3 | BYG24D-E3 VISHAY SMA | BYG24D-E3.pdf | |
![]() | CS1023 | CS1023 ORIGINAL SOP-8 | CS1023.pdf | |
![]() | P7.62-Q-H | P7.62-Q-H hoowell SMD or Through Hole | P7.62-Q-H.pdf | |
![]() | 16LF747-I/P | 16LF747-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF747-I/P.pdf | |
![]() | TPS755155KTTTG3 | TPS755155KTTTG3 TI TO-263-5 | TPS755155KTTTG3.pdf | |
![]() | VR37000002204JA100 | VR37000002204JA100 VISHAY SMD or Through Hole | VR37000002204JA100.pdf | |
![]() | CEFA201-G | CEFA201-G COMCHIP SMA(DO-214AC) | CEFA201-G.pdf | |
![]() | MD51V65165E-50 | MD51V65165E-50 OKI TSOP50 | MD51V65165E-50.pdf | |
![]() | SIS 745 A1 | SIS 745 A1 SIS BGA | SIS 745 A1.pdf |