창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD3.9M-T1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD3.9M-T1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD3.9M-T1B | |
| 관련 링크 | RD3.9M, RD3.9M-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 613A-6518-19 | 613A-6518-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 613A-6518-19.pdf | |
![]() | TSLM99CIMM-CT | TSLM99CIMM-CT NSC SMD or Through Hole | TSLM99CIMM-CT.pdf | |
![]() | RN5VD23CA-TR-FA-F | RN5VD23CA-TR-FA-F RICOH SOT-5 | RN5VD23CA-TR-FA-F.pdf | |
![]() | C4517BF3A | C4517BF3A TI DIP-16 | C4517BF3A.pdf | |
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![]() | 2SJ389(L | 2SJ389(L ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ389(L.pdf | |
![]() | MB3776APF-G-BND-ER | MB3776APF-G-BND-ER FUJITSU SOP-8 | MB3776APF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | SN74LVC3G07DCKR | SN74LVC3G07DCKR TI SMD or Through Hole | SN74LVC3G07DCKR.pdf | |
![]() | FBM23PT-GP | FBM23PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | FBM23PT-GP.pdf | |
![]() | BUK652R1-30C | BUK652R1-30C NXP SMD or Through Hole | BUK652R1-30C.pdf |